在電鑄模具制造歷程中，由于在溶液中有氫離子，故在陰極外貌會有氫氣產生，析氫反響會造成電鑄層下列危害：
（1）氫脆：氫離子在陰極還原后，一部門形成氫氣逸出，一部門以原子氫的狀態滲透鑄層中，使金屬的韌性降落而變脆，這種征象稱為“氫脆”。氫脆通常體現為應力作用下的耽誤斷裂征象。耽誤斷裂征象的產生是由于零件內部的氫向應力會合的部位擴散聚集（應力會合部位的金屬缺陷多，如原子點陣錯位、空穴等）。氫擴散到這些缺陷處，氫原子釀成氫分子，產生巨大的壓力，這個壓力與質料內部的殘留應力及質料受的外加應力，組合一個協力，當這協力凌駕質料的強度，就會導致斷裂產生。最初氫停頓在鑄層的金屬表層，顛末一段時間后，氫擴散到金屬內。為了消除或減小氫脆的不良影響，可在鑄后舉行高溫除氫處置處罰。一樣通常接納加熱烘烤處置處罰。
（2）針孔及麻點：氫在陰極上析出后，呈氣泡狀粘附在電極外貌，造成該處的絕緣，攔阻該部位的金屬沉積。要是氫氣始終在統一地方，就會在鑄層中形成針孔；要是氫氣在陰極附著不牢固，間歇逸出和吸附，而會形成深度較淺的坑點，稱為麻點。
（3）低落陰極電流服從：氫氣的析出導致電流服從的低落，從而延伸電鑄時間，低落生產服從。
在電鑄的析氫歷程中，析氫重要受液相傳質、氫氣泡的形成以及氫氣的逸出三個因素的影響。因此可以從以上三個方面減小析氫征象對電鑄的影響：：
（1）接納脈沖電流：在脈沖電流的脈沖隔斷時間內，陰極界面處的金屬離子得以敏捷增補，濃差極化明顯減小，故可接納高于通例直流的脈沖電流，從而可產生更高的電化學極化，到達細化晶粒、進步鑄層致密度的結果。別的，在晶核生長歷程中，由于間歇時間使晶體的增長受到限定，削弱外延生長的趨向，制止了粗大晶粒的產生。接納脈沖電鑄可得到比接納直流電流時晶粒過細得多的鑄層布局。在脈沖電鑄中，隨著均勻電流密度的增長，鑄層的晶粒尺寸漸漸減小，且晶粒分列第二章電鑄成形的理論闡發致密；峰值脈沖電流密度越大，晶粒越致密；而脈沖導通時間的增長，會導致晶粒結晶粗大。脈沖電流還能進步電解液的疏散本領及改進均鍍本領，從而轉變電沉積層物理性能和力學性能。
（2）攪拌和過濾循環：由液相傳質原理可知，攪拌和過濾循環可以大概加速傳質歷程，從而低落濃差極化，進步極限電流密度，除以上作用外，還可防備氫氣在陰極析出后粘附在金屬外貌，有利于氫氣的析出。常用的攪拌方法有陰極移動、氛圍攪拌和泵循環電鑄液。
（3）添加濕潤劑：添加濕潤劑可以減低液——固和液——氣間的界面張力，有利于氫氣的逸出，此中界面張力指的是作用于液體外貌單元長度上使外貌緊縮的力，偏向與頁面相切。實行中常用的潤濕劑為十二烷基硫酸鈉及其生長而來的有機高聚物。
（4）熱處置處罰：通過得當的熱處置處罰可減輕氫脆的敏感性，進步鑄層的強度以及延展性。在肯定的溫度下，滲透到金屬中的氫還可以擴散到金屬外貌并逸出。在熱處置處罰的歷程中，熱處置處罰的除氫服從與鑄層身分、溫度以實時間有親昵的干系。
